Seri Üretim de Kullanılan Kart Çeşitleri
Değişik Firmalar Piyasada Üretim Yapmaktadırlar.
Sivil ve askeri standart gereklerini karşılayabilecek şekilde üretilen baskı devre kartlarında, kalay-kurşun, selektif lehim, kimyasal ve elektrolitik nikel-altın kaplama ve pozlanabilir lehim maskesi gibi değişik yüzey işlemleri uygulanabilmektedir.
Baskı devre kartları, bilgisayar destekli tasarım ortamında hazırlanıp bilgisayar destekli üretim hattına üretilmek üzere gönderilmektedir.Bu gönderilen tasarım tiplerine göre çeşitlik arz eder. Bu Çeşitler Aşağıda Tiplerine göre ve Üretim Çeşitlerine Göre sınıflandırılmışlardır.
Çift Katlı (Double Sided): İki iletken kata sahip baskı devre kartlarıdır.
Çok Katlı (Multilayer): İkiden fazla iletken kata sahip çok katlı baskı devre kartlarıdır.
Sert (Rigid) Baskı Devre Kartları
Esnek (Flex) Baskı Devre Kartları
Yarı Esnek (Rigid-Flex) Baskı Devre Kartları
MicroVia (Bitmiş Çap: 0.25 mm.):Dış yüzeyle ilk arakat arasındaki bağlantıyı sağlar.
Blind Via: Dış yüzeyle arakat arasındaki bağlantıyı sağlar.
Buried Via: Yüzeyle bağlantıları yoktur. Arakatlar arasındaki bağlantıyı sağlar.
Through hole:Kartı üst katından alt katına kadar deler , tüm katlar arasındaki
ÜZERİNE YERLEŞTİRİLEN MALZEMENİN PAKET TİPİNE GÖRE KARTLAR
Yüzey monteli (Yüzeye monte (SMD) malzemeler) : Daha fazla bacak sayısına sahip, daha küçük ve elektriksel açıdan performansı daha iyi olan yüzey monteli BGA (Ball Grid Array) paketleri de kullanılmaya başlanmıştır.
Baskı devre kartlarında, tasarım aşamasında, gerekli görüldüğünde kartlardaki ısınmayı önlemek ve termal iletkenliği sağlayabilmek için kartlara monte edilen termal düzlemler de tasarlanabilmektedir.
Hiç yorum yok:
Yorum Gönder